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別小瞧凹印滾筒銅層，對其要求可多著呢
以下內(nèi)容來自華印軟包裝 微信公眾訂閱號:rb3602000
版面要求
1、無劃傷、碰傷、斜道、較大的研磨紋路痕跡；
2、銅層表面光潔、無氧化，無腐蝕點(diǎn)、手印、斜紋、橫紋，無修痕、凹痕。
端面要求
1、倒角圓弧光滑，過度自然，光亮；
2、端面平整，鍍層結(jié)合力好，無端面起皮現(xiàn)象；
3、堵孔光滑，無銹蝕，無碰傷，無腐蝕。
尺寸要求
1、成套版滾筒誤差不超過0.03mm；
2、錐度、銷度、橢圓度不能大于0.02mm，大版的大小頭相差不超過0.03mm，小版的大小頭相差不超過0.01mm。
厚度要求
銅層厚度要求達(dá)到最佳，而且均勻一致。銅層太厚，銅料消耗大；銅層太薄，雕針容易刻到鋼上，易磨損雕刻針或打針。一般質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為：
1、軟包裝版單面厚度100μm，最低為80μm以上；
2、鋁箔版單面厚度為150μm，最低為100μm以上；
3、紙張版單面厚度為250μm，最低為150μm以上。
硬度要求
雕刻銅層應(yīng)具有一定的硬度，但硬度太高，會(huì)出現(xiàn)打針、銅層爆皮現(xiàn)象，并增加成本；而硬度太低，網(wǎng)穴又容易變形。CY/T 9—1994規(guī)定，鍍銅層硬度應(yīng)為180~210HV。實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)證明，鍍銅層硬度在190~220HV為宜，最佳硬度為210HV。硬度在230HV以上，會(huì)造成嚴(yán)重打針現(xiàn)象。同時(shí)要做到銅層硬度分布均勻，這是最難的，必須建立鍍銅工藝的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，嚴(yán)格做到導(dǎo)電良好，保證銅層硬度均勻一致。
江蘇申凱包裝高新技術(shù)股份有限公司成立于2002年，公司注冊資本8000萬RMB，天交所上市企業(yè),，股權(quán)代碼000057，高新技術(shù)企業(yè)，公司總投資超過2.1億RMB，擁有20000余平方米普包廠區(qū)；擁有13000平方米的藥包廠區(qū)， 11000平方米的辦公面積。公司擁有二位行業(yè)頂尖研發(fā)博士，每年新增超過100多個(gè)專利，專業(yè)生產(chǎn)食品包裝膜（袋）、藥用包裝膜（袋）、化工包裝膜（袋）、電子監(jiān)管碼防偽包裝等各類彩印復(fù)合包裝膜（袋）。現(xiàn)位于無錫新區(qū)碩放中通路99號，毗鄰上海車程2小時(shí)內(nèi)。
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